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聚醚酰亞胺( Polyetherimide,簡稱PEI)

日期:2024-04-19 20:09
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摘要:
聚醚酰亞胺( Polyetherimide,簡稱PEI) 
  
聚醚酰亞胺是一種非晶體型的高性能熱塑性樹脂,1982年由GE塑料公司推出並以Ultem為名注冊。這種材料具有高溫下高強度和高剛度、長期耐熱性,此外還有高尺寸穩定性和電性能,同時兼有寬範圍耐化學性和可加工性。未改性聚醚酰亞胺材料顏色是透明的搖滾色。它也表現出固有的阻燃性,且生煙量較少,而不需加人添加劑。

化學和性能

聚醚酰亞胺的化學結構是以芳香酰亞胺和芳醚為單元的重複,其在高溫度下的高強度是由剛性的酰亞胺單元提供的,同時醚鍵提供了鏈柔軟性,使其有好的熔體可加工性能和流動性,其比重為1.27。

聚醚酰亞胺具有很寬範圍的耐化學性,包括耐多數碳氫化合物、醇類和所有鹵化溶劑;也可耐無機酸和短期耐弱堿。對部分鹵化溶劑,聚醚酰亞胺是良好的選材。它的水解穩定性很好,在沸水中浸泡10 000小時後拉伸強度保持85%以上,在 270F溫度下,蒸汽熱壓循環 2000次後拉伸強度保持在100%。聚醚酰亞胺具有很好的抗紫外線、Y射線性能,在400兆拉德的鈷射線輻射下加工,拉伸強度保持 94%。

美國保險商實驗室規定聚醚酰亞胺樹脂的長期使用溫度是338T和356T(根據等級),燃燒等級達到UL94V—0(10密耳厚度。)氧指數達47,聚醚酰亞胺符合飛機內件要求的FAA阻燃性和熱稀放性的材料標準。它的玻璃化轉變溫度為419F,並允許在392F下間斷使用,在更高溫度下,產生短期偏移。在356T下,拉伸溫度和撓曲模量分彆在41和2068MPa以上。用玻纖、碳纖維增強的材料在接近玻璃態轉變溫度下,具有更高的強度和剛度。字串8
聚醚酰亞胺在高溫和應力下的長期抗蠕變性允許其在許多結構設備中代替金屬和其它材料。在可變溫度、濕氣和頻率條件下表現出很好的電性能。在GHz頻率下的低損耗因數使聚醚酰亞胺具有高的微波可穿性。它的離子型汙染物低水準,在250F100% R. H.和207kPa下120小時用水提取後的導電率,在20兆歐以上,它可用作電子傳感器元件的絕緣材料。

品級

可提供未增強、 10%、 20%、 30%和40%玻纖增強等級的樹脂,用於一般用途的注塑和擠塑。也可提供易流動和脫模級、抗磨損級,高強度和靜電消散的碳纖維增強等級樹脂和一係列耐高熱等級樹脂,熱變形溫度提高25F並可在392F下使用。可提供其它等級和用於結構泡沫塑料、吹塑和熱成型的共混物。EMI護套新材料、**合成材料的新樹脂係列和聚醚酰亞胺纖維現在也有供應。

加工

聚醚酰亞胺可以在*一般的熱塑性樹脂設備上加工。樹脂需在熔融加工前徹底乾燥。熔體溫度在660—800F,注射模具溫度150~350F。擠塑、熱成型和通常的高速壓塑是生產聚醚酸亞胺製品的其它方法。薄膜生產采用熔體擠塑和溶劑流涎技術。該法可生產厚度為0.25mm或更薄的薄膜。聚醚酚亞胺可用普通的、激光和水噴射技術進行機械加工。主要的裝配方法包括超聲法。振動法和模板焊接附加機械式緊固法、粘合法和溶劑粘接法。
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應用

聚醚酰亞胺的基本市場是:

運輸上用途包括汽車發動機溫度傳感器,燃料係統元件,電燈插頭和金屬化的反射器;高強度傳動元件和噴氣發動機元件;阻燃/低煙的飛機內部用板材。可提供滿足FAA規定的煙霧/毒性標準的材料。

*藥製件可以承受反複的高壓蒸汽、熱空氣、環氧乙烷、冷的化學**。外科手術的儀器把手和附件、碟、夾鉗和噴霧器元件等也屬*用製件。

電器/電子應用包括高溫度和尺寸穩定性商業用、**接線頭、低損失天線罩、印刷電路板和IC集成電路板,後者係利用樹脂的高離子純度的特點。其它用途有如測試插座、燒焊製成的插座、線圈架、IR開關、防爆外殼、軟電路網和低火焰、低煙霧的通風連接件等。
工業上用途包括製作耐熱和耐腐蝕D性流體的零件、用於空氣處理的零件。高強度機器連軸節和螺紋緊固件,軸承軸襯套和軸承箱、高抗破強度罐和燃料過濾器。
包裝和儀表應用包括需要NSF和FDA批準的共擠出食品包裝、微波爐炊具、蒸汽和卷曲熨鬥。聚醚酰亞胺也用於與聚碳酸酯共擠壓生產熱成型雙麵可烘烤盤,大量用於食品包裝市場。共擠壓具有高的熱穩定性以防止在烘箱中翹曲變形,冒泡和粘附;且具有一40”的抗衝擊性,可提高包裝生產線的效率。

特殊用途包括極小偏差模塑製品如計算機磁盤和高精密度光纖元件,體育用品如碳纖維增強魚杆,發泡低密度芯材、用於製作輕質而阻燃的結構板條,**的熱塑料氈片、織物和單向抗衝擊複合材料。

商業信息

聚醚酰亞胺樹脂由 GE塑料公司**生產。價格範圍3.8美元/lb(基礎等級)~23美元/lb(定製顏色的特殊等級)。

川公網安備 51011402000152號