硅橡胶粘接剂配方

硅橡胶粘接剂配方
硅橡胶是以线型取硅氧烷为主体的，其耐寒性和耐热性很高，在-65-250℃内保持良好的柔韧性和弹性，具有良好的耐老化和耐核辐射性，其缺点在于胶接强度较低和高温下耐化学介质性较差。
　　　　　　　　　　　　　　　国产硅橡胶牌号

牌号
 外观
 粘度
 厂家
 
SD-33
 乳白色
 2500-3500
 吉林化工研究院

晨光化工研究院
 
SDL-135
 白色
 5000-10000
 
SDL-141
 乳白色
 　 6000-12000
 
SDL-143
 白色
 20000-30000
 
SDB-41
 红褐色
 10000-15000
 
106
 白色
 糊状
 上海树脂厂

北京化工厂
 
107
 无色透明
 5000-15000
 
QD-231
 同上
 1000-1500
 
QD-232
 同上
 1000-1500
 
101甲苯硅橡胶
 无色透明半固
 MN=40-65万
 上海树脂厂
 
102甲苯硅橡胶
 同上
 MN=30-100万
 
110甲苯乙烯苯胶
 同上
 MN=35-65万
 
　　单组分室温固化硅橡胶
　　其基体是一种可水解的端羟基封闭的聚硅氧烷，如须在**于条件下才能长期贮存。借助于空气中的水分迅速固化成弹性硅橡胶，固化过程分为两步；（1）si-oH与交联RsiX3可水解苯团进行缩合反应；（2）剩余的可水解苯团吸收空气中的水分进行水解缩聚而固化
　　室温硫化单组分硅橡胶的多联反就有三种：
　　（1）脱醋酸型：由于CH2COOH对金属的腐蚀性且有刺激性，故较少使用。
　　（2）脱肟型：其稳化快，伸长氧和抗拉强度高，但胶接强度低。
　　（3）脱醇型：其固化需加入钛酸酯，胶接强度高。
　　其它的如脱胺型和脱CO2型已较少使用。
　　双组分室温固化硅橡胶
　　主体成分为端羟苯聚硅氧烷，多联剂为正硅酸乙酯，甲苯三乙氧苯硅烷等，用量为2-10%，固化促进剂常用二丁苯二月桂酸锡，辛酸锡等，用量为0.1-5%份，固化机理为：空气中的水分使正硅酸乙酯，其端乙氧苯再和硅酸的羟苯进行缩合而解列体型聚合物。
　　双组分硅胶对大多数材料不易胶接，由此用来制造模脸，若用有机硅偶联剂处理胶接材料表面，可获得良好的胶接效果。
　　　　　　　　　　　　底胶对双组分硅胶胶接强度的影响 被胶接材料
 未处理
 已处理
 
金属
 AT
 ×
 0
 
不锈钢
 ×
 0
 
CU
 ×
 0
 
橡胶
 天然橡胶
 ×
 0
 
硅橡胶
 0
 0
 
塑料
 硬PVC
 ×
 0
 
EPOXY
 ×
 0
 
聚酯树脂
 ×
 0
 
PE
 ×
 ×
 
玻璃
 　 ×
 0
 
　　0：内聚破坏 ×：粘附破坏
　　其它室温硅橡胶
　　1、高强度单组分室温固化硅橡胶：其撕裂强度为232N/cm比通用型硅橡胶（90N/cm）高2.5倍，剥离强度（250N/cm）。要高出7倍。
　　2、低模是室温固化硅橡胶：伸长氧高达1200-1500%，模量很低，具有良好的抗撕裂强度。用作建筑工业上防水密封。
　　3、低温固化型硅橡胶：固化温度在40-120℃之间，需用催化剂为铂氯酸（HPTCL3）通用si-H与si-CH=CH2的加成反应实现固化反应。
　　配方例举
　　配方一 GXJ-25胶
　　SDL-1-143硅胶 100 　二丁基二月桂酸锡 1 　正硅酸乙酯 3 　
　　用甲苯三乙氧苯硅烷的醋酸溶液处理被粘物表面，室温，24天。Τ硅橡胶>3.0mpa,Τ150℃=1.5mpa,用地硅橡胶粘接.Τ-196℃=30mpa
　　配方二 7011胶
　　106#硅橡胶 100 　正硅酸乙酯 3 　丁苯锡 1 (二丁苯二月桂酸锡)
南大-42:Mgo 3:4　　 甲苯硅油 3-5
　　室温,24h,Qch/硅橡胶=1.0mpa,用于金属与硅橡胶的粘接及电子元件之间的粘接.
　　配方三　7012胶
　　SDL-1-42 　甲苯硅橡胶 100 　　2#sio2:二苯苯硅二醇 15:3 正硅酸乙酯:丁苯锡 3:1.5
　　室温,24h,Qcu/硅橡胶=2.0mpa,用途同上.
　　配方四　GPS-2胶
　　甲组:107#硅胶 　　2#sio2和二苯苯硅二醇 　乙组:正硅酸乙酯和二丁苯锡
　　甲: 乙=9:1 室温,3天紫铜/不锈钢:Τ-196℃=23.7mpa,Τ20=4.0mpa,Qat/硅橡胶=1.6mpa用于硅橡胶制品胶接.
　　配方五　GPS-2胶
　　甲组:107#硅胶 100 　4#sio2 20 　947#硅胶 20 　硼酐 0.4 　
乙组:KH-560:丁苯锡 3:1.8 　正硅酸乙酯 5 　硼酸正丁酯 3 　钛酸正丁酯 2
　　用表面处理剂处理,甲:乙=9:1,室温,3-7,天剥离强度:cu/PE;30-40N/cmA,t/硅橡胶:15N/cm,用于硅橡胶的粘接.
　　配方六　GD401胶(701胶)
　　SDL-1-401硅橡胶 400 　甲基三丙肪基硅烷甲苯液 557 　二丁苯锡:正硅酸乙酯(1:10) 1.4　　常温,1-2h,Q=1.0mpa.伸长氧:300%=2.9,8=1.6x10-3 用于可控硅元件,电子元件的密封和粘接.
　　配方七　GD402胶(702胶)
　　SD-33硅橡胶 480 　2#sio2 120 　Tio@ 20 　甲苯三丙肟苯硅烷甲苯液 560
二丁苯锡:正硅酸乙酯 1:4
　　常温,1-2h,Q=1.5mpa,=3.3(介电常数), Q-2.6x10-3(介电损耗正切)用于高低绝缘和密封电子元件
　　配方八　GD-405胶
　　SD-33硅橡胶 760 　2#sio2 120 　CR2O3 640 　甲苯二乙酰氧苯硅烷 39.5
　　常温,1h. Q=2.0mpa.伸长氧300%=3.0,=3.1X10-3,用于电子元件密封.　　
　　配方九　 GD-414胶
　　SD-33硅橡胶 800 　2#sio2 240 　Y型Fe2O3 24 　 钛酸酯粘合物与乙腈溶液(1:1.6) 27.5　　常温,1h.Q=5.0mps,=3-3.5=10-3,伸长氧为350%Τ,at/硅橡胶>5.0MPA,高强度胶用于电子元件的粘接和密封.